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PCB基板原料常用有哪些?PCB板材分类先容

​PCB基材由树脂、加强原料、导电原料构成,树脂较常见的有环氧树脂、酚醛树脂等,加强原料包罗纸基、玻璃布等,最常用的导电原料即是铜箔,铜箔分为电解铜箔和压延铜箔。

按加强原料差异(最常用分类要领)

基板(FR-1,FR-2,FR-3)

环氧玻纤布基板(FR-4,FR-5)

复合基板(CEM-1,CEM-3(Composite Epoxy Material Grade-3))

 HDI(High Density Interconnet高密互连)板材(RCC)

非凡基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等)

按树脂差异

酚醛树脂板

环氧树脂板

聚酯树脂板

BT树脂板

PI树脂板

按阻燃机能

阻燃型(UL94-V0,UL94V1)

非阻燃型(UL94-HB级)​​

个中市场上行使最多的是FR-4原料的,以是以下我们将单独相识一下FR-4板材。​

FR-4(Flame Resistance Grade 4)是一种耐燃原料品级的代号,所代表的意思是树脂原料颠末燃烧状态必需可以或许自行熄灭的一种原料规格,它不是一种原料名称,而是一种原料品级。 FR4板材中有个重要参数叫Tg, 即玻璃态转化温度Glass TransitionTemperature(Tg)。一样平常最常用的Normal原料的Tg有140℃、150℃、180℃,个中Tg150為middle Tg原料,Tg180為High Tg原料。

PCB常见基板原料可分为两大类:刚性基板原料和柔性基板原料。

一样平常刚性基板原料的重要品种是覆铜板。它是用加强原料,浸以树脂黏合剂,通过烘干、裁剪、叠合成坯料,然后覆上铜箔,用钢板作为模具,在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一样平常的多层板用的半固化片,则是覆铜板在建造进程中的半制品(多为玻璃布浸以树脂,经干燥加工而成)。

纸基CCL

酚醛树脂(XPC、XXXPC、FR-1、FR-2等)

环氧树脂(FE-3)

聚酯树脂

玻璃纤维布基CCL

环氧树脂(FR-4、FR-5)

双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)

聚酰亚胺树脂(PI)

二亚苯基醚树脂(PPO)

马来酸酐亚胺-苯乙烯树脂(MS)

聚氰酸酯树脂

聚烯烃树脂

按CCL的阻燃机能分类,可分为阻燃型(UL94-V0、UL94-V1级)和非阻燃型(UL94-HB级)两类。近一两年,跟着对环保题目越发重视,在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种,可称为“绿色型阻燃CCL”。跟着电子产物技能的高速成长,对CCL有更高的机能要求。因此,从CCL的机能分类,又分为一样平常机能CCL、低介电常数(ε)CCL(又称高频电路用CCL)、高耐热性的CCL(一样平常板的Tg在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一样平常用于封装基板上)等范例。

PCB基板原料   刚性覆铜箔板   纸基板   酚醛树脂覆铜箔板(FR-1、FR-2、XXXPC、XPC)  
环氧树脂覆铜箔板(FR-3)  
聚酯树脂覆铜箔板  
玻璃布基板   环氧树脂覆铜箔板(FR-4、G10)  
耐热环氧树脂覆铜箔板(FR-5、G11)  
聚酰亚胺树脂覆铜箔板(GPY)  
聚四氟乙烯树脂覆铜箔板  
半固化片(FR-4、FR-5、GPY)  
复合原料基板   环氧树脂类   纸(芯)玻璃布(面)环氧树脂覆铜箔板(CEM-1)  
玻璃毡(芯)玻璃布(面)环氧树脂覆铜箔板(CEM-3)  
聚酯树脂类   聚酯树脂覆铜板(CRM-7、CRM-8)  
玻璃毡(芯)玻璃布(面)  
非凡基板   金属类基板   金属基型  
金属芯型  
包覆金属型  
陶瓷类基板   氧化铝基板  
氮化铝基板  
碳化硅基板  
低温烧制基板  
耐热热塑性基板   聚砜类基板  
聚酰亚胺树脂板  
聚醚酮树脂板  
积层多层板基板   感光性树脂(液态、干膜)  
热固性树脂(液态、干膜)  
涂树脂铜箔(RCC)  
其他半固化基材  
柔性覆铜箔板   聚酯树脂覆铜箔板  
聚酰亚胺覆铜箔板  
柔性-刚柔性覆铜箔板  

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